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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SG250LU3F50E3XG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 技术参数:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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1SG250LU3F50E3XG的技术资料下载
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1SG250LU3F50E3XG技术参数:

1SG250LU3F50E3XG是Altera公司推出的Stratix 10 GX系列FPGA芯片,采用先进的14 nm工艺制造,具有高达250万个逻辑单元和312500个LAB/CLB,为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。该芯片基于Intel的HyperFlex架构,通过优化时钟网络和布线资源,显著提高了设计性能和时序收敛速度。芯片内嵌高速存储器和专用功能模块,支持多种高速接口标准,使其成为高端应用的首选解决方案。

作为Altera中国代理提供的高性能FPGA产品,1SG250LU3F50E3XG具备强大的并行处理能力和灵活的可编程性,能够满足各种复杂应用场景的需求。该芯片支持多种高速I/O标准,包括PCI Express Gen3、10/25/40/100G以太网、Interlaken等,数据传输速率高达28 Gbps,为高性能计算、通信和信号处理应用提供了理想的平台。芯片采用0.82V ~ 0.88V的低电压供电设计,在提供强大性能的同时,有效降低了功耗。

1SG250LU3F50E3XG采用2397-BBGA封装,提供704个I/O引脚,支持表面贴装安装,工作温度范围为0°C至100°C,适合各种工业环境应用。该芯片支持多种高级功能,包括硬件安全加速、DSP模块、高速收发器等,使其在数据中心、无线基站、高端图像处理和航空航天等领域具有广泛应用。作为Altera中国代理,我们提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥该芯片的性能优势,加速产品开发进程。

  • 型号:1SG250LU3F50E3XG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:312500
  • 逻辑元件/单元数:2500000
  • 总 RAM 位数:-
  • I/O 数:704
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 提供1SG250LU3F50E3XG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SG250LU3F50E3XG是Stratix 10 GX系列的高性能FPGA芯片,采用2397-BBGA封装,提供高达704个I/O引脚,支持0.82V至0.88V的供电电压,工作温度范围为0°C至100°C。该芯片拥有250万个逻辑单元和312500个LAB/CLB,能够处理复杂的逻辑设计和算法运算。

作为Altera(Intel)的旗舰产品,1SG250LU3F50E3XG支持多种高速接口标准,包括PCI Express Gen3和高速以太网,数据传输速率高达28 Gbps。其先进的HyperFlex架构和14 nm工艺技术,在提供卓越性能的同时,有效降低了功耗,使其成为数据中心、通信设备和高端计算系统的理想选择。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG250LU3F50E3XG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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