LFSC3GA115E-6FCN1152I

LFSC3GA115E-6FCN1152I是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）SC系列中的一款高性能现场可编程门阵列（FPGA）。该器件采用先进的40纳米低功耗工艺技术构建，其核心架构基于一个包含28750个可编程逻辑模块（LAB/CLB）的阵列，这些模块共同构成了高达115000个逻辑单元的计算基础。这种密集的逻辑资源为复杂数字系统的实现提供了充足的灵活性，允许设计工程师根据特定应用需求定制硬件功能。

在功能层面，该芯片集成了总计7987200位的嵌入式RAM块，为数据缓冲、查找表以及处理器代码存储等操作提供了高性能的片上存储解决方案。其多达660个用户I/O引脚支持广泛的接口标准，能够灵活地与外部存储器、传感器、显示控制器及通信总线进行连接，极大地扩展了系统的外设兼容性。电源管理方面，其核心电压工作在0.95V至1.26V的范围内，结合其固有的低功耗架构特性，使其非常适合对能效有严格要求的应用。对于需要获取此型号技术支持和供货信息的用户，可以咨询专业的Lattice代理。

该器件采用1152引脚、细间距球栅阵列（FCBGA）封装，支持表面贴装（SMT）工艺，便于高密度PCB板的设计与生产。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至105°C（结温），确保了在恶劣环境下的可靠运行。尽管该产品目前已处于停产状态，但其丰富的逻辑资源、大容量片上存储和广泛的I/O能力，使其在生命周期内曾是许多嵌入式系统设计的理想选择。

从应用场景来看，LFSC3GA115E-6FCN1152I凭借其高集成度和可重构性，曾被广泛应用于通信基础设施、工业自动化控制、高端测试测量设备以及视频图像处理等领域。在这些场景中，它能够承担协议处理、实时控制、算法加速和系统桥接等关键任务，体现了FPGA在实现定制化硬件加速和系统集成方面的核心价值。

• 型号:LFSC3GA115E-6FCN1152I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FCBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:28750
• 逻辑元件/单元数:115000
• 总 RAM 位数:7987200
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1152-FCBGA（35x35）
• 提供LFSC3GA115E-6FCN1152I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFSC3GA115E-6FCN1152I是Lattice Semiconductor推出的一款SC系列FPGA，采用1152引脚FCBGA封装。该器件集成了115000个逻辑单元和28750个逻辑模块，提供强大的可编程处理能力，并内置7,987,200位的嵌入式RAM，满足高性能数据缓冲和处理需求。

其核心电压范围为0.95V至1.26V，支持低功耗运行，工作温度范围为-40°C至105°C，适用于严苛的工业环境。器件提供多达660个用户I/O，具备出色的系统连接与扩展灵活性，适用于需要复杂逻辑和高速接口的嵌入式设计。

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