1SG280LU3F50E3XGS3

1SG280LU3F50E3XGS3是Altera公司（现Intel旗下）推出的Stratix 10 GX系列高性能FPGA芯片，采用先进的14 nm工艺制造。该芯片拥有280万个逻辑单元和35万个LAB/CLB，提供强大的并行处理能力和灵活的可编程性。作为行业领先的可编程逻辑解决方案，它采用了Intel的HyperFlex架构，结合了高性能逻辑、高速接口和丰富的硬件资源，为复杂系统设计提供了卓越的性能和能效比。

这款FPGA芯片集成了704个高速I/O，支持多种I/O标准和接口协议，能够满足不同应用场景对数据带宽和连接性的需求。其0.82V至0.88V的供电电压范围优化了能效表现，而0°C至100°C的工作温度范围确保了在各种环境条件下的稳定运行。2397-BBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能，适合高密度、高性能的应用场合。

作为Altera代理，我们深知这款芯片在通信、数据中心、工业自动化和航空航天等领域的广泛应用。其强大的处理能力和丰富的硬件资源使其成为加速计算、实时信号处理、协议转换和逻辑加速的理想选择。尽管该芯片已停产，但其技术特性和性能表现仍使其在许多应用中具有不可替代的价值，特别适合那些需要长期稳定支持的系统设计。

• 型号:1SG280LU3F50E3XGS3
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 704 I/O 2397FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:南皇电子 停止提供
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:350000
• 逻辑元件/单元数:2800000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:704
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:2397-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 提供1SG280LU3F50E3XGS3的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！

1SG280LU3F50E3XGS3作为Stratix 10 GX系列的旗舰产品，拥有280万个逻辑单元和35万个LAB/CLB，提供业界领先的并行处理能力。其704个高速I/O支持多种接口协议，满足高带宽应用需求。采用2397-BBGA封装，优化了信号完整性和散热性能，0.82V至0.88V的供电电压范围确保了优异的能效比。

这款FPGA芯片适用于通信基础设施、数据中心加速、工业自动化和航空航天等高性能计算领域。尽管目前已停产，但其强大的处理能力和丰富的硬件资源使其成为需要长期稳定支持系统的理想选择，特别适合那些对可靠性和性能有极高要求的应用场景。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有1SG280LU3F50E3XGS3的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。