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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LFBGA
- 技术参数：IC FPGA 206 I/O 256CABGA
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LCMXO3LF-6900C-5BG256C技术参数：
LCMXO3LF-6900C-5BG256C是Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列FPGA，采用256-LFBGA封装，提供206个I/O端口和858个LAB/CLB单元，总计6864个逻辑元件，内置245760位RAM资源，满足复杂逻辑设计需求。
该芯片工作电压范围为2.375V至3.465V，支持0°C至85°C工作温度，采用表面贴装型封装，具有非易失特性和快速启动能力，无需外部配置存储器，简化系统设计。其灵活性和可重构性使其成为工业控制、通信设备、汽车电子等领域的理想选择，通过莱迪思半导体提供的开发工具，可快速实现复杂数字逻辑设计。
- 制造商产品型号：LCMXO3LF-6900C-5BG256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：858
- 逻辑元件/单元数：6864
- 总RAM位数：245760
- I/O数：206
- 栅极数：-
- 电压-供电：2.375V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-LFBGA
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