XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FPBGA
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XC7S100-2FGGA676I技术参数：
XC7S100-2FGGA676I是Xilinx Spartan-7系列中的中规模FPGA芯片，提供102400逻辑单元和4423680位RAM，400个I/O接口使其能够灵活连接各种外设。0.95V~1.05V的低工作电压设计确保了出色的能效比，非常适合对功耗敏感的应用场景。
这款676-BGA封装的FPGA芯片支持-40°C至100°C的宽温工作范围，可满足工业级应用需求。其8000个LAB/CLB资源为数字信号处理、接口桥接和逻辑控制提供了充足的处理能力，是工业控制、通信设备和消费电子产品的理想选择，特别适合需要中等规模可编程逻辑且成本敏感的项目。
- 制造商产品型号：XC7S100-2FGGA676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 676FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：8000
- 逻辑元件/单元数：102400
- 总RAM位数：4423680
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
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