XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，680-FTEBGA
- 技术参数：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
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XCV600-5FG680C技术参数：
XCV600-5FG680C作为Xilinx Virtex系列的高密度FPGA，凭借3456个逻辑单元和512个I/O端口，为复杂系统设计提供强大处理能力。其98KB内置RAM和680引脚BGA封装设计，使其特别适合通信设备、数据处理系统和高速信号处理应用，能够在严苛环境下稳定运行。
这款芯片的宽工作温度范围(0°C~85°C)和低功耗特性(2.375V~2.625V供电)，使其成为工业控制和航空航天领域的理想选择。XCV600-5FG680C在保持高性能的同时，提供灵活的可编程逻辑资源，满足工程师对定制化硬件加速的需求，有效缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV600-5FG680C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
- 系列：Virtex
- LAB/CLB 数：3456
- 逻辑元件/单元数：15552
- 总 RAM 位数：98304
- I/O 数：512
- 栅极数：661111
- 电压 - 电源：2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：680-LBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装：680-FTEBGA（40x40）
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