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LCMXO2-1200HC-4MG132CR1图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
  • 技术参数:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
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LCMXO2-1200HC-4MG132CR1技术参数:

LCMXO2-1200HC-4MG132CR1 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片采用先进的65nm嵌入式闪存工艺制造,其核心架构基于经过优化的可编程逻辑单元阵列。器件内部集成了1280个逻辑单元,这些逻辑单元被组织在160个可配置逻辑块(LAB)中,提供了灵活且高效的逻辑实现能力。同时,芯片内置了64K比特的嵌入式用户闪存,可作为分布式RAM或块RAM使用,为数据缓冲和小型FIFO应用提供了片上存储解决方案,减少了对外部存储器的依赖。

该器件在功能上具备显著的低功耗特性,其静态功耗极低,非常适合对功耗敏感的应用场景。它支持从2.375V至3.465V的单电源供电,简化了电源设计。芯片集成了用户闪存和非易失性配置存储器,实现了瞬时上电启动,无需外部配置器件,这不仅提高了系统可靠性,也降低了整体物料成本。其I/O单元支持多种电平标准,并具备出色的信号完整性。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过Lattice授权代理获取正品器件和相关设计资源。

在接口与关键参数方面,LCMXO2-1200HC-4MG132CR1提供了104个用户I/O引脚,封装形式为紧凑的132引脚芯片级球栅阵列(132-LFBGA, CSPBGA),尺寸小巧,适合空间受限的设计。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保了在商业级应用环境下的稳定运行。虽然该器件目前处于停产状态,但在其生命周期内,它凭借高集成度、低功耗和低成本的组合,在众多领域证明了其价值。

这款FPGA典型的应用场景广泛,尤其适用于需要灵活逻辑接口、桥接功能和系统控制的场合。例如,在消费电子领域,可用于智能手机或平板电脑的传感器集线器、电源管理和接口扩展;在通信设备中,可实现简单的协议转换、电平转换和总线桥接;在工业控制领域,则适用于小型PLC的I/O扩展、电机控制逻辑以及人机界面控制。其非易失性特性也使其在需要高可靠性和快速启动的汽车电子辅助系统中有所应用,如车载信息娱乐系统的外围接口管理。

  • 型号:LCMXO2-1200HC-4MG132CR1
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:132-CSPBGA(8x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:160
  • 逻辑元件/单元数:1280
  • 总 RAM 位数:65536
  • I/O 数:104
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
  • 提供LCMXO2-1200HC-4MG132CR1的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO2-1200HC-4MG132CR1 是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款FPGA,采用132引脚CSBGA封装,提供104个用户I/O。该器件集成了1280个逻辑单元和64K比特的片上RAM,在2.375V至3.465V的单电压下工作,支持0°C至85°C的商业温度范围。

其核心优势在于采用了非易失性闪存技术,实现了瞬时上电和单芯片解决方案,无需外部配置存储器,显著简化了系统设计并降低了成本。高逻辑密度与充足的I/O资源相结合,使其非常适合用于实现接口桥接、电平转换、电源序列控制以及嵌入式系统中的通用逻辑整合等任务。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-1200HC-4MG132CR1的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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