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FPGA的技术市场特点

随着FPGA硬件成本的大幅降低,以及平台化和生态系统的逐渐完善,FPGA正在电子设计中扮演越来越重要的位置[1]。

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FPGA近期市场特点

Gartner公司主要负责半导体预测和 FPGA的副总裁兼首席分析师Bryan Lewis在接受《买芯片网》编辑采访时认为,最近FPGA市场有这样几个显著特点:(1)2009年2和3季度,FPGA失去了在PC和移动电话市场的发展;(2)军事和无线基站成了2009年FPGA最好的市场;(3)2009年FPGA市场有小幅的下降(如图1),但是之后会持续稳固地增长。

在中国市场,FPGA主要大量地应用于强劲增长的军事和通信市场(图2)。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/7/4)
XC7A35T-2CPG236I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:238-CSBGA(10x10)
XC6VLX550T-1FFG1759C
FPGA现场可编程门阵列
1759-FCBGA
XC7A100T-L2CSG324E
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:324-CSPBGA(15x15)
XC4005XL-2PQ160I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:160-BQFP
XC3SD1800A-4CSG484LI
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-CSPBGA(19x19)
EK-U1-ZCU104-G-J
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式复杂逻辑器件(FPGA,CPLD)评估板
封装:
XC6VLX365T-L1FF1759I
FPGA现场可编程门阵列
1759-FCBGA
XC17S30XLVO8I
集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:8-TSOP
ICE5LP1K-SWG36ITR1K
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:36-WLCSP(2.1x2.1)
LFE3-95EA-7FN672I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FPBGA(27x27)
ISPLSI 1016-90LT44
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-TQFP(10x10)
LC4256V-75T100E
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
EP4CE115F29I7
FPGA现场可编程门阵列
780-FBGA
EP4CGX30BF14C7N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:169-FBGA(14x14)
5SGXMA4K3F40C4G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-FBGA(40x40)
EP4SGX230DF29C2XES
FPGA现场可编程门阵列
780-FBGA
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