

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:64-UCBGA(4x4)
- 技术参数:IC FPGA 44 I/O 64UCBGA
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LCMXO2-256ZE-1UMG64I技术参数:
LCMXO2-256ZE-1UMG64I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65nm嵌入式闪存工艺制造,集成了256个逻辑单元(LE)和32个可配置逻辑块(LAB/CLB),在紧凑的架构内提供了灵活的逻辑实现能力。其非易失性特性使得芯片在上电时能够瞬时启动,无需外部配置存储器,简化了系统设计并提高了可靠性。该架构还集成了用户闪存(UFM),可用于存储用户代码或数据,进一步扩展了其作为小型控制或胶合逻辑核心的应用潜力。
该芯片在功能上具备多项突出特点。其工作电压范围为核心电压1.14V至1.26V,实现了极低的静态和动态功耗,非常适合电池供电或对能效有严格要求的便携式设备。它提供了44个可编程I/O接口,支持多种单端I/O标准,具备灵活的引脚分配能力。器件内置了振荡器、上电复位电路以及透明的单事件翻转(SEU)缓解电路,增强了系统的稳健性。此外,MachXO2系列支持通过I2C或SPI接口进行在系统编程(ISP)和现场升级,为产品部署后的功能更新和维护提供了便利。
在接口与关键参数方面,LCMXO2-256ZE-1UMG64I采用64引脚UCBGA(超细间距球栅阵列)封装,尺寸紧凑,适合高密度PCB布局。其工作结温范围覆盖工业级的-40°C至100°C,确保了在恶劣环境下的稳定运行。44个I/O资源能够满足中小规模接口扩展、协议桥接和逻辑控制的需求。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice总代理获取该器件及相关设计资源。
基于其低功耗、小尺寸、瞬时启动和高可靠性的特性,LCMXO2-256ZE-1UMG64I广泛应用于各类市场。它常见于消费电子领域,如智能手机、平板电脑中的传感器管理、电源时序控制和接口扩展;在工业控制中,用于实现PLC的I/O扩展、电机控制接口或通信协议转换;在通信设备里,可作为网络交换机的端口控制或状态监控逻辑。此外,其在医疗设备、测试测量仪器以及汽车电子中的辅助控制系统里也扮演着重要角色,是实现系统功能集成和简化的理想选择。
- 型号:LCMXO2-256ZE-1UMG64I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:64-UCBGA(4x4)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 44 I/O 64UCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:32
- 逻辑元件/单元数:256
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:44
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:64-VFBGA
- 供应商器件封装:64-UCBGA(4x4)
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LCMXO2-256ZE-1UMG64I是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列非易失性FPGA。该器件集成256个逻辑单元和32个可配置逻辑块,采用64-VFBGA紧凑封装,提供44个可编程I/O,支持表面贴装。
其核心优势在于极低的功耗,工作电压为1.14V至1.26V,并具备瞬时启动能力,无需外部配置芯片。工作温度范围达-40°C至100°C,满足工业级应用对可靠性的要求,适用于需要高能效和小型化设计的嵌入式控制与接口桥接场景。
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