XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1156-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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XCZU7EV-2FFVC1156E技术参数：
XCZU7EV-2FFVC1156E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列的旗舰产品，融合了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器及504K+逻辑单元，为工程师提供了一个高度集成的异构计算平台。这种MCU+FPGA的双架构设计，既保证了系统的灵活性和可编程性，又满足了高性能实时处理的需求，特别适合需要同时处理复杂算法和实时响应的应用场景。
芯片支持高达1.3GHz的处理速度，并配备丰富的通信接口，包括以太网、USB、CANbus等，使其成为工业自动化、航空航天、高端通信设备等领域的理想选择。其工业级工作温度范围(0°C~100°C)确保了在严苛环境下的稳定运行，而1156-BBGA封装则提供了良好的散热性能和信号完整性，为系统设计提供了坚实的基础。
- 制造商产品型号：XCZU7EV-2FFVC1156E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EV
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA，FCBGA
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