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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA SOC ZUEV LP Q100 784SBGA
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XAZU5EV-L1SFVC784I技术参数:
XAZU5EV-L1SFVC784I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品,将四核ARM Cortex-A53、双核ARM Cortex-R5及Mali-400 MP2图形处理器与256K+逻辑单元FPGA完美融合,为复杂嵌入式系统提供无与伦比的处理能力与硬件可编程性的平衡,特别适合需要高性能计算与定制硬件加速的场合。
该芯片丰富的外设接口(包括以太网、USB OTG、CAN、IC、SPI等)和-40°C至100°C的宽温工作范围,使其成为工业自动化、通信设备和高端物联网应用的理想选择,能够同时满足实时数据处理与硬件加速需求,大幅简化系统设计复杂度并降低整体解决方案成本。
- 制造商产品型号:XAZU5EV-L1SFVC784I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA SOC ZUEV LP Q100 784SBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EV
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,256K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
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