- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:1517-FCBGA（40x40）
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XCZU7CG-2FFVF1517I技术参数：
XCZU7CG-2FFVF1517I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高端型号，采用28nm先进工艺制造，集成了高性能ARM处理器与FPGA逻辑资源于一体。
该芯片包含双核ARM Cortex-A53处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，以及28nm工艺的FPGA逻辑资源。特别值得一提的是，它配备了16nm FinFET工艺的UltraScale+架构，提供超过200万逻辑门和超过1000个DSP单元，可满足复杂算法和信号处理需求。
Xilinx中国代理提供的XCZU7CG-2FFVF1517I芯片拥有8个PCIe Gen3 x8通道、8个10/25/40/50/100G以太网MAC以及4个PCIe Gen3 x1通道，提供强大的连接性和数据吞吐能力。其内置的DDR4内存控制器支持高达2133MHz的数据速率，确保系统的高效运行。
XCZU7CG-2FFVF1517I的典型应用包括5G无线基础设施、数据中心加速、机器学习与AI推理、工业自动化和高端图像处理等场景。其低功耗特性和高度可编程性使其成为这些领域的理想选择。
作为Xilinx的旗舰产品之一，XCZU7CG-2FFVF1517I支持Vivado Design Suite和Vitis统一软件平台，提供完整的软硬件协同设计环境，帮助开发者快速实现产品原型并推向市场。
- 型号:XCZU7CG-2FFVF1517I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1517-FCBGA（40x40）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU，FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA，WDT
- 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度:533MHz，1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1517-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1517-FCBGA（40x40）
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XCZU7CG-2FFVF1517I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列芯片，集成了双核ARM Cortex-A53处理器（1.3GHz）和双核Cortex-R5实时处理器（533MHz），搭配504K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供了强大的处理能力和硬件可编程灵活性。丰富的接口资源包括以太网、USB、CANbus等，使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算应用的理想选择。
这款芯片支持-40°C至100°C的工业级温度范围，1517-BBGA封装确保了良好的散热性能和可靠性。四核异构架构设计，使开发者能够同时运行高性能应用和实时任务，无需额外协处理器，有效降低了系统功耗和成本，特别适合需要实时处理与复杂算法结合的场景。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XCZU7CG-2FFVF1517I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
