XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，860-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 860FGBA
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XCV1000E-7FG860C技术参数：
XCV1000E-7FG860C作为赛灵思Virtex-E系列的高性能FPGA，提供27,648个逻辑单元和660个I/O接口，具备强大的数据处理能力和系统集成度。其6144个LAB/CLB和393K位的RAM资源使其成为复杂逻辑设计和信号处理应用的理想选择，能够满足高端通信、工业控制和航空航天领域对高性能计算的需求。
该芯片采用1.71V-1.89V的低电压设计，在提供卓越性能的同时保持良好的能效比。860-BGA封装不仅节省PCB空间，还简化了散热设计，适合空间受限但需要高计算密度的应用场景。工程师可以利用其灵活的可编程特性快速实现定制化功能，显著缩短产品上市时间并降低系统总成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1000E-7FG860C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 860FGBA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：6144
- 逻辑元件/单元数：27648
- 总 RAM 位数：393216
- I/O 数：660
- 栅极数：1569178
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：860-BGA
- 供应商器件封装：860-FBGA（42.5x42.5）
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