- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 338 I/O 484FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC6SLX150-2FGG484I技术参数：
XC6SLX150-2FGG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片，属于高性能、低成本的FPGA解决方案。作为Xilinx代理商，我们为客户提供这款优质产品。
该芯片采用484引脚的Flip Chip BGA封装，具有出色的散热性能和可靠性。Spartan-6 LX系列FPGA集成了丰富的逻辑资源，包括多达150K的逻辑单元，为复杂应用提供足够的硬件资源支持。
在性能方面，XC6SLX150-2FGG484I属于-2速度等级，提供较高的工作频率，满足高速数据处理需求。该芯片内置了486KB的块RAM和832KB的分布式RAM，以及66个18x18 DSP48A1 slices，适合进行复杂的数字信号处理任务。
此外，该芯片还集成了PCI Express端点模块、高速串行收发器以及丰富的时钟管理资源。这些特性使其成为通信、工业控制、航空航天和国防等应用的理想选择。
在功耗管理方面，Spartan-6系列采用了创新的Power Manager技术，支持动态功耗调整，帮助系统在满足性能需求的同时优化功耗。
XC6SLX150-2FGG484I还支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，兼容各种外围设备。芯片工作温度范围宽广，适合工业级应用环境。
作为Xilinx Spartan-6系列的高端产品，XC6SLX150-2FGG484I在成本和性能之间取得了良好平衡，是中小规模数字逻辑设计的理想选择。
- 型号:XC6SLX150-2FGG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11519
- 逻辑元件/单元数:147443
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:338
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
- 提供XC6SLX150-2FGG484I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC6SLX150-2FGG484I作为Xilinx Spartan-6 LX系列的高性能FPGA，提供14.7万逻辑单元和近5MB内存，特别适合需要复杂信号处理和实时数据流的工业控制、通信及视频处理应用。其338个I/O端口和宽温度范围(-40°C~100°C)设计，确保在各种严苛环境下的稳定运行。
该芯片采用低功耗设计(1.14V~1.26V)，在提供强大处理能力的同时兼顾能效平衡，是替代传统ASIC的理想选择，特别适合需要快速原型验证或产品迭代升级的项目。其表面贴装封装便于PCB布局，显著缩短开发周期。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6SLX150-2FGG484I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
