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买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
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XCZU4EV-L1SFVC784I图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:784-FCBGA(23x23)
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
  • (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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XCZU4EV-L1SFVC784I的技术资料下载
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XCZU4EV-L1SFVC784I技术参数:

XCZU4EV-L1SFVC784I 是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高端型号,采用28nm工艺制造,集成了双核Cortex-A53四核Cortex-R5 ARM处理器与高性能FPGA逻辑资源,实现了真正的异构计算架构。

该芯片拥有丰富的系统资源,包括高性能逻辑单元DSP48E2数字信号处理单元、高速PCIe Gen3接口双通道DDR4内存控制器以及多种高速I/O接口。特别值得一提的是,其集成的16nm FinFET+工艺提供了卓越的性能和能效比,适用于对功耗敏感的高性能应用场景。

XCZU4EV-L1SFVC784I 的应用领域极为广泛,包括5G无线基础设施数据中心加速机器视觉系统工业自动化高性能计算等。其独特的ARM+FPGA架构允许开发者将软件灵活性与硬件加速完美结合,实现系统级优化。

该芯片配备了4个16Gb DDR4 SDRAM接口,提供高达68GB/s的内存带宽,满足大数据处理需求。同时,集成的PCIe Gen3 x8接口支持与外部高速通信,1G/10G以太网MACUSB 3.0/3.1控制器则提供了丰富的连接选项。

作为Xilinx授权代理,我们提供XCZU4EV-L1SFVC784I的全系列产品支持,包括技术文档、设计工具链和开发套件,帮助客户快速实现产品开发和上市。我们的专业技术团队可提供从选型、设计到量产的全流程支持,确保您的项目顺利实施。

  • 型号:XCZU4EV-L1SFVC784I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:784-FCBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,192K+ 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:784-BFBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:784-FCBGA(23x23)
  • 提供XCZU4EV-L1SFVC784I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!

XCZU4EV-L1SFVC784I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列嵌入式片上系统,集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器及192K+逻辑单元,实现高性能处理与灵活硬件加速的完美结合。其工业级-40°C至100°C工作温度范围和丰富的通信接口(包括以太网、USB OTG、CAN等)使其成为严苛工业环境下的理想选择。

这款芯片凭借1.2GHz主频和Mali-400 MP2图形处理器,能够胜任工业自动化、边缘计算、智能视觉处理等高性能应用场景。其784-BFBGA封装形式和低功耗特性,特别适合空间受限但需要强大计算能力的嵌入式系统设计,为工程师提供了软硬件协同开发的灵活平台。

我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCZU4EV-L1SFVC784I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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