

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:100-TQFP(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 79 I/O 100TQFP
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LCMXO2-1200ZE-1TG100CR1技术参数:
LCMXO2-1200ZE-1TG100CR1是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片采用先进的65nm嵌入式闪存工艺制造,其核心架构基于经过优化的可编程逻辑单元阵列,内部集成了1280个逻辑单元,并配置了160个逻辑阵列块(LAB/CLB),提供了灵活且高效的逻辑资源布局。器件内部嵌入了64Kbit的用户闪存(UFM)和分布式RAM,总RAM位数达到65536位,能够有效支持小型数据缓冲、配置存储以及状态机实现等需求,无需外挂存储器即可完成许多控制功能。
在功能特性方面,这款FPGA展现了出色的系统集成能力。其1.2V的核心工作电压(范围1.14V至1.26V)与极低的静态和动态功耗是其显著优势,特别适合对功耗敏感的可携式和电池供电应用。芯片提供了79个用户I/O引脚,这些引脚支持多种I/O标准,具备灵活的接口配置能力。此外,MachXO2系列器件内置了上电配置电路和看门狗定时器,提高了系统的可靠性和安全性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过Lattice一级代理可以获得原厂级的器件供应与设计资源。
该器件采用100引脚薄型四方扁平封装(100-LQFP),支持表面贴装,便于在紧凑的PCB空间内进行布局。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),能够满足大多数商业级和工业级应用的环境要求。丰富的I/O资源与可编程特性使其能够轻松实现接口桥接、电平转换、电源时序管理以及系统控制等功能。尽管该型号目前已处于停产状态,但在许多现有系统和备件供应中仍具有重要价值。
基于其特性,LCMXO2-1200ZE-1TG100CR1非常适合应用于需要高灵活性、快速原型开发及系统功能整合的领域。典型的应用场景包括消费电子(如手持设备、数码相框)、通信设备(如端口控制、协议转换)、工业自动化(如传感器接口、电机控制)以及各类嵌入式系统的辅助逻辑和胶合逻辑实现。其高集成度和低功耗特性使其成为替代传统CPLD或小型ASIC的理想选择,能够有效降低整体系统的复杂性和成本。
- 型号:LCMXO2-1200ZE-1TG100CR1
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:100-TQFP(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 79 I/O 100TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:160
- 逻辑元件/单元数:1280
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:79
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:100-LQFP
- 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
- 提供LCMXO2-1200ZE-1TG100CR1的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2-1200ZE-1TG100CR1是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款FPGA,采用100-LQFP封装,提供79个用户I/O。该器件集成了1280个逻辑单元和64Kbit的嵌入式存储器,核心供电电压为1.2V,具备优异的低功耗性能。
其逻辑架构和存储资源适合实现复杂的控制逻辑、接口协议转换及数据缓冲功能。工作温度范围0°C至85°C,满足广泛的商业应用需求。该芯片适用于需要高度集成、灵活可编程及快速上市的设计场景,是消费电子、工业控制和通信设备中实现定制化逻辑功能的可靠解决方案。
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