XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 226 I/O 324CSBGA
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XA6SLX25-3CSG324Q技术参数：
XA6SLX25-3CSG324Q是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，通过AEC-Q100认证，专为严苛环境设计。该芯片集成了1879个LAB/CLB和24051个逻辑单元，配合958464位RAM资源，为实时信号处理和复杂逻辑控制提供强大算力支持，同时226个I/O接口确保系统扩展灵活性，满足多样化应用需求。
采用324-LFBGA封装和1.14V~1.26V低功耗设计，这款FPGA在汽车电子、工业自动化等领域表现出色。其宽温工作范围(-40°C至125°C)结合表面贴装工艺，不仅简化了生产流程，还平衡了高性能与成本效益，特别适合对可靠性和稳定性有高要求的控制单元和接口转换应用，是中等规模嵌入式系统的理想选择。
- 制造商产品型号：XA6SLX25-3CSG324Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 226 I/O 324CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Automotive, AEC-Q100, Spartan-6 LX XA
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总RAM位数：958464
- I/O数：226
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
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