XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1517-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
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XCZU19EG-3FFVB1517E技术参数：
XCZU19EG-3FFVB1517E是一款融合了高性能处理与灵活逻辑的Zynq UltraScale+ MPSoC，搭载四核ARM Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器，主频高达1.5GHz，配合1143K+逻辑单元和Mali-400 MP2图形处理器，为复杂嵌入式系统提供强大算力。其丰富的接口支持包括以太网、USB、PCIe等，满足工业自动化、边缘计算等场景对高性能与高集成度的双重需求。
该芯片工作温度范围宽广(0°C~100°C)，1517-BBGA封装确保可靠性与紧凑设计，特别适合需要实时处理与硬件加速的应用。其FPGA+MCU的异构架构设计，使开发者能够在同一平台上实现软件灵活性与硬件高性能的完美平衡，大幅缩短产品开发周期，降低系统总成本。
- 制造商产品型号：XCZU19EG-3FFVB1517E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：600MHz，667MHz，1.5GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1517-BBGA，FCBGA
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