XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 480 I/O 676FCBGA
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XC6SLX100-2FG676I技术参数：
XC6SLX100-2FG676I作为Xilinx Spartan-6 LX系列的高端FPGA器件，提供101k逻辑单元和近5MB存储资源，结合480个高速I/O接口，为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其1.14V-1.26V的低功耗特性和-40°C至100°C的工业级工作温度范围，使其特别适合严苛环境下的工业控制、通信设备和高可靠性嵌入式应用。
676-BBGA封装设计提供良好的散热性能和PCB布局灵活性，而丰富的逻辑资源和存储资源使开发者能够实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能。该器件可广泛应用于需要可重构逻辑、实时数据处理和多协议接口的系统，是原型验证和小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号：XC6SLX100-2FG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 480 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：7911
- 逻辑元件/单元数：101261
- 总RAM位数：4939776
- I/O数：480
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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