

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
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XC2VP4-6FGG256C技术参数:
XC2VP4-6FGG256C是Xilinx公司Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA器件,采用先进的0.13μm工艺制造,提供卓越的性能和灵活性。作为Xilinx一级代理,我们确保提供原厂正品和全面的技术支持。
该器件拥有44K逻辑单元,具备丰富的逻辑资源,可实现复杂的数字系统设计。片内集成了44个18×18硬件乘法器,构成强大的DSP处理单元,每秒可执行高达440亿次乘累加运算,非常适合数字信号处理应用。此外,4个RocketIO高速串行收发器提供高达3.125Gbps的数据传输速率,支持PCI-X、XAUI等多种高速接口标准。
XC2VP4-6FGG256C还包含8个Block RAM模块,每个模块提供18Kb存储容量,总计144Kb片上存储资源,支持双端口操作,满足高速数据缓存需求。该器件支持多达556个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,增强了系统设计的灵活性。
在时钟管理方面,该器件集成了8个数字时钟管理器(DCM)和4个全局时钟缓冲器,提供精确的时钟控制和分发能力。支持多达16个全局时钟网络,确保整个系统时钟的一致性和低 skew。
XC2VP4-6FGG256C采用256引脚FGG封装,工作温度范围商业级(0°C至85°C),广泛应用于通信设备、网络基础设施、航空航天、军事系统、高端测试测量设备等领域。其强大的处理能力和丰富的接口资源,使其成为复杂系统设计的理想选择。
- 型号:XC2VP4-6FGG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:752
- 逻辑元件/单元数:6768
- 总 RAM 位数:516096
- I/O 数:140
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
- 提供XC2VP4-6FGG256C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
Xilinx的Virtex-II Pro系列XC2VP4-6FGG256C是一款高性能FPGA芯片,拥有752个逻辑块和6768个逻辑单元,提供516KB的嵌入式RAM和140个I/O接口。虽然此芯片已经停产,但其在通信、工业控制和数据处理领域仍具有出色的性能表现,适合那些需要中等规模逻辑资源和灵活性的应用场景。
对于新设计项目,Xilinx推荐考虑其更新的Virtex-7或Artix系列FPGA,它们提供了更高的集成度、更低的功耗和更先进的架构。然而,对于维护现有系统或特定兼容性要求的项目,XC2VP4-6FGG256C仍然是一个可靠的解决方案,其256-BGA封装和0°C至85°C的工作温度范围确保了在各种环境条件下的稳定性能。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2VP4-6FGG256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















