XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：484-BFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
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XCZU3EG-1SBVA484E技术参数：
XCZU3EG-1SBVA484E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一员，集成了四核ARM Cortex-A53、双核ARM Cortex-R5处理器及Mali-400 MP2图形核心，配合154K+逻辑单元，实现了高性能计算与硬件灵活性的完美融合。这款484-BFBGA封装的SoC芯片提供1.2GHz主频及丰富的外设接口，包括以太网、USB OTG和多种总线协议，特别适合需要实时处理与可编程逻辑协同工作的应用场景。
该芯片凭借其MCU+FPGA混合架构，在工业自动化、边缘计算和嵌入式视觉等领域展现出卓越性能。其宽温工作范围(0°C~100°C)和高度集成的连接能力，使其成为严苛环境下可靠运行的理想选择。设计团队可充分利用ARM处理器的软件生态与FPGA的硬件加速特性，快速实现从原型到产品的转化，显著缩短开发周期并降低系统成本。
- 制造商产品型号：XCZU3EG-1SBVA484E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BFBGA，FCBGA
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