XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
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XC7K325T-2FBG676C技术参数：
XC7K325T-2FBG676C作为Xilinx Kintex-7系列的中高端FPGA，凭借其32万逻辑单元和1600万位RAM资源，为高性能计算和信号处理提供了强大平台。这款250 I/O的676-FCBGA封装芯片特别适合通信基站、雷达系统和工业自动化等需要高密度逻辑与存储的应用场景，能够显著加速复杂算法处理并减少系统板级空间占用。
芯片采用0.97V-1.03V低电压设计，在提供卓越性能的同时兼顾了能效比，其0°C至85°C的工作温度范围确保了工业环境的稳定性。对于追求高性能与成本平衡的工程师而言，这款FPGA是原型验证和批量生产的理想选择，可通过灵活配置满足从数据处理接口到高速信号传输的多样化需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-2FBG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总 RAM 位数：16404480
- I/O 数：250
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）
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