XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA 358 I/O 676FBGA
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XC6SLX45-3FGG676C技术参数：
XC6SLX45-3FGG676C是Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA，拥有3411个逻辑单元和丰富的存储资源，为工程师提供了灵活的硬件解决方案。这款芯片的358个I/O和2138112位RAM使其能够处理复杂的信号处理和数据处理任务，同时保持较低的功耗（1.14V~1.26V），非常适合需要平衡性能和成本的应用场景。
作为一款商业级温度范围（0°C~85°C）的表面贴装FPGA，XC6SLX45-3FGG676C广泛应用于通信设备、工业控制和消费电子等领域。其可编程特性使其成为原型验证和小批量生产的理想选择，工程师可以根据项目需求灵活配置硬件功能，无需重新设计电路板，大大缩短产品开发周期并降低总体拥有成本。
- 制造商产品型号：XC6SLX45-3FGG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 358 I/O 676FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3411
- 逻辑元件/单元数：43661
- 总RAM位数：2138112
- I/O数：358
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
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