XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：484-BFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
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XCZU3CG-1SBVA484I技术参数：
XCZU3CG-1SBVA484I是一款高性能嵌入式SoC芯片，融合了双核Cortex-A53处理器与FPGA逻辑，为复杂嵌入式系统提供强大计算能力和可编程灵活性。其工业级温度范围(-40°C~100°C)和丰富接口支持(CANbus、以太网、USB等)使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算应用的理想选择，能够在严苛环境下稳定运行。
该芯片的混合架构设计允许开发者同时运行实时操作系统(R5核心)和高级应用(A53核心)，满足不同性能需求。154K+逻辑单元提供了足够的可编程资源，而256KB内置RAM配合外部存储接口，能够处理大量数据流。484-BFBGA封装优化了散热性能，适合空间有限但对可靠性要求高的场景，如工业控制、医疗设备和车载系统。
- 制造商产品型号：XCZU3CG-1SBVA484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BFBGA，FCBGA
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