XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：100-TQFP
- 技术参数：IC FPGA 66 I/O 100VQFP
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XC3S100E-5VQG100C技术参数：
XC3S100E-5VQG100C是Xilinx Spartan-3E系列的FPGA器件，提供2160个逻辑单元和73KB的嵌入式RAM资源，具备66个I/O接口。这款芯片以其低功耗设计和工业级温度范围，成为工业控制、通信设备和医疗电子应用的理想选择，能够灵活实现各种定制化逻辑功能。
该FPGA采用100-TQFP表面贴装封装，工作电压仅需1.14V-1.26V，能效比出色。其240个CLB和10万门逻辑资源足以处理中等复杂度的控制任务，特别适合需要硬件加速和并行处理的应用场景，如电机控制、数据采集系统和通信协议转换等。
- 制造商产品型号：XC3S100E-5VQG100C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 66 I/O 100VQFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3E
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：240
- 逻辑元件/单元数：2160
- 总RAM位数：73728
- I/O数：66
- 栅极数：100000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：100-TQFP
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