

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 519 I/O 676FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XA3SD1800A-4FGG676Q技术参数:
XA3SD1800A-4FGG676Q是Xilinx公司推出的Spartan-3A系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,提供高达180万逻辑门的系统资源。该芯片集成了丰富的逻辑单元、Block RAM和DSP48A切片,能够满足各种复杂逻辑设计需求。
XA3SD1800A-4FGG676Q拥有多达676个I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,使其能够与各种外部设备无缝连接。芯片内置多个时钟管理模块(DCM),提供精确的时钟控制和生成功能,确保系统时序的准确性。
该FPGA芯片具有以下关键特性:28,800个逻辑单元、216个18Kbit Block RAM、80个专用乘法器(DSP48A)、4个数字时钟管理器(DCM)以及8个全局时钟缓冲器。这些资源使其特别适合数字信号处理、通信协议实现、工业控制等应用场景。
作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品的XA3SD1800A-4FGG676Q芯片,并配套完善的技术支持和开发资源。该芯片支持Xilinx ISE设计套件,提供完整的开发环境和丰富的IP核,大大缩短产品开发周期,降低设计风险。
XA3SD1800A-4FGG676Q采用先进的低功耗设计,在提供高性能的同时保持较低的功耗水平,非常适合对功耗敏感的应用。其内置的配置存储器支持多种配置模式,包括主从模式、串行和并行配置方式,灵活适应不同系统需求。
典型应用包括:工业自动化设备、通信基础设施、测试测量仪器、消费电子产品、汽车电子系统等。凭借其强大的逻辑处理能力、丰富的I/O资源和低功耗特性,XA3SD1800A-4FGG676Q成为众多工程师的首选FPGA解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XA3SD1800A-4FGG676Q
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 519 I/O 676FBGA
- 系列:Spartan-3A DSP XA
- LAB/CLB 数:4160
- 逻辑元件/单元数:37440
- 总 RAM 位数:1548288
- I/O 数:519
- 栅极数:1800000
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
- 提供XA3SD1800A-4FGG676Q的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XA3SD1800A-4FGG676Q作为赛灵思Spartan-3A DSP系列的旗舰产品,凭借37,440个逻辑单元和1.5MB RAM资源,为复杂逻辑处理和数字信号应用提供强大性能。519个I/O接口和宽电压工作范围(1.14V-1.26V)使其成为工业控制、通信设备等领域的理想选择,能够在-40°C至125°C的严苛环境下稳定运行。
该FPGA芯片的高集成度设计显著降低了系统复杂度和整体功耗,特别适合需要实时信号处理的应用场景。676-BGA封装形式兼顾了散热性能和PCB布局灵活性,使工程师能够在有限空间内实现复杂的数字逻辑功能,加速产品开发周期并降低物料清单成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XA3SD1800A-4FGG676Q的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















