XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：CPLD（复杂可编程逻辑器件），48-CSBGA
- 技术参数：IC CPLD 64MC 9.1NS 48CSP
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XCR3064XL-10CS48C技术参数：
XCR3064XL-10CS48C作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列CPLD，凭借9.1ns的高速响应和3V~3.6V低功耗特性，为控制系统设计提供了理想解决方案。其64个宏单元和40个I/O资源在紧凑的48-CSBGA封装中实现高度集成，特别适合需要灵活逻辑配置但受限于板空间的应用场景。
该芯片支持系统内可编程功能，最少可承受1K次编程/擦除循环，极大简化了产品迭代和现场升级流程。无论是工业控制、通信接口扩展还是信号处理，XCR3064XL都能提供可靠的逻辑控制能力，是工程师在开发高可靠、低功耗系统时的优选方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCR3064XL-10CS48C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 64MC 9.1NS 48CSP
- 系列：CoolRunner XPLA3
- 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间 tpd(1) 最大值：9.1ns
- 电源电压 - 内部：3 V ~ 3.6 V
- 逻辑元件/块数：4
- 宏单元数：64
- 栅极数：1500
- I/O 数：40
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：48-FBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：48-CSBGA（7x7）
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