

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 348 I/O 676FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC6SLX75T-4FGG676C技术参数:
XC6SLX75T-4FGG676C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,属于中等成本但性能卓越的可编程逻辑器件。该芯片采用先进的45nm工艺制造,提供了丰富的逻辑资源和强大的数字信号处理能力,特别适合对成本敏感但又需要高性能的应用场景。
核心特性与资源:XC6SLX75T-4FGG676C拥有75K逻辑门资源,包含11,520个逻辑单元(LEs),每个LE由4输入LUT和触发器组成。该芯片配备多达116个18×18位DSP48A1数字信号处理切片,提供高达288 GMACS的运算能力,非常适合高速信号处理应用。此外,芯片还集成了216Kb的分布式RAM和2,304Kb的块RAM资源,满足各种存储需求。
高速接口与收发器:作为Xilinx代理商,我们提供的这款FPGA支持多种高速接口标准,包括PCI Express、SATA、Gigabit Ethernet等。芯片内嵌的时钟管理模块提供精确的时钟生成和分配功能,确保系统时序的稳定性。部分型号还支持高速串行收发器,实现高达3.125 Gbps的数据传输速率。
低功耗设计:XC6SLX75T-4FGG676C采用Xilinx的PowerSmart技术,在保持高性能的同时显著降低了功耗。芯片支持动态功耗管理,可根据工作状态调整功耗水平,特别适合电池供电的便携式设备。工业温度范围(-40°C到+85°C)使其能在严苛环境下稳定工作。
典型应用:这款FPGA广泛应用于通信设备、工业自动化、汽车电子、医疗设备和测试测量等领域。在通信系统中,可用于基站、路由器和交换机等设备;在工业控制中,可实现PLC、运动控制和机器视觉等应用;在汽车电子中,可用于ADAS系统和车载信息娱乐系统。
作为Xilinx代理商,我们提供XC6SLX75T-4FGG676C的全面技术支持,包括参考设计、开发工具和咨询服务,帮助客户快速将产品推向市场。我们保证提供原厂正品和可靠的供应链服务,确保项目顺利实施。
- 型号:XC6SLX75T-4FGG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 348 I/O 676FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总 RAM 位数:3170304
- I/O 数:348
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
- 提供XC6SLX75T-4FGG676C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX75T-4FGG676C是Xilinx Spartan-6 LXT系列的FPGA芯片,提供高达74,637逻辑单元和3MB嵌入式存储器,配合348个I/O端口,适合处理复杂逻辑控制和数据处理任务。其低功耗设计(1.14V~1.26V工作电压)和表面贴装封装使其成为通信、工业控制和嵌入式系统的理想选择。
虽然此芯片已停产,但其在原型验证和现有设备维护中仍具价值。对于新设计,建议考虑Xilinx Artix-7系列作为替代,提供更高性能和更先进的功耗管理。这款芯片特别适合需要灵活硬件加速、多协议接口处理及中等规模数据缓冲的应用场景。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX75T-4FGG676C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















