XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU3CG-L1SFVC784I技术参数：
XCZU3CG-L1SFVC784I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一员，是一款将高性能ARM处理器与FPGA逻辑完美融合的片上系统。其双核Cortex-A53（1.2GHz）和双核Cortex-R5（500MHz）处理器架构，配合154K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供了卓越的运算能力和可编程灵活性，特别适合需要实时处理与高性能计算结合的应用场景。
该芯片丰富的连接接口（包括以太网、USB、CAN等）和-40°C至100°C的工业级工作温度范围，使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算应用的理想选择。其高集成度不仅减少了系统BOM成本，还优化了功耗表现，为工程师提供了从原型设计到量产的完整解决方案。
- 制造商产品型号：XCZU3CG-L1SFVC784I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：784-BFBGA，FCBGA
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