XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1760-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
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XCZU17EG-3FFVC1760E技术参数：
XCZU17EG-3FFVC1760E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器和FPGA逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供强大处理能力。其高达1.5GHz的主频和926K+逻辑单元，使其特别适合需要实时处理和硬件加速的应用场景，如工业自动化、高级驾驶辅助系统和边缘计算设备。
这款芯片丰富的接口连接能力（包括以太网、USB、CANbus等）和0°C至100°C的宽温工作范围，确保了在各种严苛环境下的稳定运行。其ARM Mali-400 MP2图形处理器和双核Cortex-R5实时控制器，为系统提供了高效的多任务处理能力，是高性能嵌入式应用的理想选择。
- 制造商产品型号：XCZU17EG-3FFVC1760E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：600MHz，667MHz，1.5GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，926K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1760-BBGA，FCBGA
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