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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA(现场可编程门阵列),1156-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA ULTRASCALE KINTX 1156BGA
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XCKU040-1FFVA1156C技术参数:
XCKU040-1FFVA1156C作为Xilinx Kintex UltraScale系列FPGA,提供强大的处理能力和丰富的逻辑资源。其42.4万逻辑单元和21.6MB内存可满足复杂算法和大规模并行计算需求,416个I/O接口确保系统间高效数据传输,0.92V低电压设计在提升性能的同时降低功耗。
这款1156-BGA封装的FPGA特别适用于高速数据采集、实时信号处理、通信基站和边缘计算等场景,其宽温工作范围(0°C~85°C)确保系统在各种环境下的稳定运行。无论是加速AI推理、处理视频流还是实现复杂协议转换,XCKU040都能提供足够的硬件加速能力,帮助工程师突破软件性能瓶颈。
- Xilinx赛灵思公司完整型号: XCKU040-1FFVA1156C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 功能总体简述: IC FPGA ULTRASCALE KINTX 1156BGA
- 系列: Kintex UltraScale
- LAB/CLB 数: 242400
- 逻辑元件/单元数: 424200
- 总 RAM 位数: 21606000
- I/O 数: 416
- 栅极数: -
- 电压 - 电源: 0.922 V ~ 0.979 V
- 安装类型: 表面贴装
- 工作温度: 0°C ~ 85°C
- 封装/外壳: 1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装: 1156-FCBGA(35x35)
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