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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:456-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 156 I/O 456FBGA
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XC2VP2-5FGG456I技术参数:
XC2VP2-5FGG456I是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款中规模FPGA,提供3168个逻辑单元和221KB RAM资源,156个I/O接口,适合中等复杂度的数字逻辑设计。其1.425V~1.575V的工作电压和-40°C~100°C的宽温范围,使其能够适应工业环境中的严苛条件,特别适合通信设备、工业自动化和嵌入式系统中的应用。
需要注意的是,XC2VP2-5FGG456I已停产,不推荐用于新设计。对于新项目,建议考虑Xilinx更新的Virtex-5或Virtex-6系列,它们提供更高的性能、更低的功耗和更多的I/O资源。但对于现有系统的维护或小批量生产,这款芯片仍是一个可靠的选择。
- 制造商产品型号:XC2VP2-5FGG456I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 156 I/O 456FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-II Pro
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:352
- 逻辑元件/单元数:3168
- 总RAM位数:221184
- I/O数:156
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:456-BBGA
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