

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:900-FCBGA(31x31)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU15EG-2FFVC900I技术参数:
XCZU15EG-2FFVC900I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能芯片,采用16nm FinFET工艺制造,集成了ARM Cortex-A53四核处理器与可编程逻辑资源,为高性能计算、实时信号处理和复杂系统设计提供强大解决方案。
该芯片配备900球BGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种高速接口标准,包括PCIe Gen3、10/25/40/50/100G以太网、DisplayPort 1.4等。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保障和专业技术支持。
核心处理器资源:搭载ARM Cortex-A53四核处理器,主频可达1.2GHz,支持ARMv8-A指令集,并包含双精度浮点单元(FPU),适合运行Linux、Android等操作系统,处理复杂的控制任务和应用程序。
可编程逻辑资源:包含大量LUT、触发器、块RAM和DSP48 slices,可实现定制硬件加速功能。该型号拥有约15万逻辑单元,提供高达2.5Tb/s的带宽,满足高速数据处理需求。
高速收发器:集成多个高速GTY收发器,支持从100Mbps到100Gbps的各种数据速率,适用于5G无线通信、高速数据传输和光通信应用。
应用领域:XCZU15EG-2FFVC900I广泛应用于5G基站、数据中心加速器、工业自动化、机器视觉、航空航天和国防等领域,为高性能嵌入式系统提供理想的解决方案。
- 型号:XCZU15EG-2FFVC900I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:900-FCBGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,747K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
- 提供XCZU15EG-2FFVC900I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCZU15EG-2FFVC900I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端产品,将四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器与747K+逻辑单元FPGA完美融合,为复杂嵌入式系统提供强大计算与可编程逻辑能力。其工业级-40°C至100°C工作温度范围和丰富的通信接口(CAN、以太网、USB等)使其成为严苛环境下的理想选择。
这款芯片凭借1.3GHz主频和ARM Mali-400 MP2图形处理器,特别适合需要高性能处理与定制硬件加速的应用场景,如工业自动化、边缘计算设备、通信基站和高端嵌入式视觉系统。其异构架构允许开发者灵活分配任务,在实时控制与复杂算法处理间实现最佳平衡,大幅降低系统功耗与板级复杂度。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCZU15EG-2FFVC900I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















