XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU15EG-2FFVC900I技术参数：
XCZU15EG-2FFVC900I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端产品，将四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器与747K+逻辑单元FPGA完美融合，为复杂嵌入式系统提供强大计算与可编程逻辑能力。其工业级-40°C至100°C工作温度范围和丰富的通信接口(CAN、以太网、USB等)使其成为严苛环境下的理想选择。
这款芯片凭借1.3GHz主频和ARM Mali-400 MP2图形处理器，特别适合需要高性能处理与定制硬件加速的应用场景，如工业自动化、边缘计算设备、通信基站和高端嵌入式视觉系统。其异构架构允许开发者灵活分配任务，在实时控制与复杂算法处理间实现最佳平衡，大幅降低系统功耗与板级复杂度。
- 制造商产品型号：XCZU15EG-2FFVC900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，747K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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