- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1020-OFcBGA Rev 2（33x33）
- 技术参数：IC FPGA 476 I/O 1020BGA
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LFSCM3GA25EP1-5FFAN1020I技术参数：
LFSCM3GA25EP1-5FFAN1020I 是由莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的一款高性能现场可编程门阵列（FPGA）芯片，属于SCM系列。该芯片采用先进的架构设计，集成了6250个LAB/CLB单元和25000个逻辑元件，提供强大的逻辑处理能力。其内置的1966080位RAM为数据密集型应用提供了充足的存储资源，支持复杂的算法实现和大规模数据处理。
该芯片采用1020-BBGA、FCBGA封装形式，提供476个I/O接口，满足多种系统连接需求。其工作电压范围为0.95V至1.26V，采用低功耗设计理念，在提供高性能的同时有效控制能耗。作为Lattice代理的专业推荐产品，LFSCM3GA25EP1-5FFAN1020I具有出色的温度适应性，可在-40°C至105°C的广泛温度范围内稳定工作，适合各种严苛环境下的应用需求。
LFSCM3GA25EP1-5FFAN1020I支持表面贴装安装，简化了生产流程并提高了可靠性。其灵活的可编程特性使其能够适应多种应用场景，包括工业自动化、通信设备、消费电子以及高端计算系统等。该芯片特别适合需要高速数据处理和实时响应的应用，如视频处理、信号处理和加速计算等。尽管该芯片已停产，但在特定应用领域仍具有不可替代的价值，对于需要替代方案的用户，建议联系专业供应商获取最新的技术支持和替代产品信息。
- 型号:LFSCM3GA25EP1-5FFAN1020I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1020-OFcBGA Rev 2（33x33）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 476 I/O 1020BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6250
- 逻辑元件/单元数:25000
- 总 RAM 位数:1966080
- I/O 数:476
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1020-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1020-OFcBGA Rev 2（33x33）
- 提供LFSCM3GA25EP1-5FFAN1020I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFSCM3GA25EP1-5FFAN1020I是一款高性能FPGA芯片，拥有25000个逻辑元件和6250个LAB/CLB单元，提供强大的并行处理能力。其1966080位RAM为复杂数据处理提供充足的存储资源，476个I/O接口支持多种系统连接需求。
该芯片采用低功耗设计，工作电压仅为0.95V至1.26V，同时保持高性能表现。其宽温工作范围（-40°C至105°C）使其适用于各种严苛环境，是工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。作为莱迪思半导体的SCM系列产品，LFSCM3GA25EP1-5FFAN1020I在灵活性和可靠性方面表现出色，满足现代电子系统对高性能FPGA的需求。
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