XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1924-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA
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XCZU19EG-1FFVE1924E技术参数：
XCZU19EG-1FFVE1924E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高性能嵌入式SoC，集成了四核ARM Cortex-A53、双核Cortex-R5处理器及Mali-400 MP2图形处理器，配合1143K+逻辑单元，实现了软硬件协同设计的灵活性。这种异构计算架构使其能在单一芯片上兼顾高性能处理与实时响应能力，为复杂系统设计提供了理想平台。
该芯片支持丰富的工业标准接口，包括以太网、USB、PCIe及多种高速串行通信协议，结合0°C至100°C的工业级工作温度范围，使其成为工业自动化、通信设备、边缘计算和高端嵌入式系统的理想选择。其高集成度不仅简化了系统设计，还显著降低了功耗和开发成本，加速产品上市时间。
- 制造商产品型号：XCZU19EG-1FFVE1924E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1924-BBGA，FCBGA
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