XC17S200AVOG8C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
技术参数：IC PROM SERIAL 200K 8-SOIC
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XC17S200AVOG8C技术参数：

XC17S200AVOG8C是Xilinx推出的一款专为FPGA配置设计的2Mb串行PROM芯片，采用8-SOIC封装，工作电压3V-3.6V，适用于工业温度环境。作为一次性可编程(OTP)存储器，它能够可靠地存储FPGA配置数据，确保系统启动时快速加载程序代码，特别适合需要稳定配置且无需频繁更新的应用场景。

需要注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。工程师可以考虑Xilinx更新的XC17S系列替代产品，如XC17S40A或XC17S100A，它们提供更高的存储容量和更先进的特性，同时保持良好的向后兼容性，便于现有系统的升级维护。