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LFEC6E-4FN484I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 224 I/O 484FBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFEC6E-4FN484I技术参数:

LFEC6E-4FN484I是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)EC系列中的一款嵌入式FPGA产品,采用成熟的架构设计,旨在为成本敏感且需要中等逻辑密度和可靠性能的应用提供平衡的解决方案。该器件基于经过验证的可编程逻辑架构构建,内部包含6100个逻辑单元,构成了其核心可编程资源,能够实现从简单组合逻辑到复杂时序状态机的各类数字功能。其片上存储器资源总计94208位,以分布式RAM和块RAM的形式灵活分布,便于实现数据缓冲、查找表或小型FIFO,有效减轻了对外部存储器的依赖,简化了系统设计。

该芯片的功能特点体现在其高度的集成性与设计的灵活性上。它提供了224个用户I/O,支持多种单端与差分I/O标准,能够与广泛的处理器、存储器和外设接口直接连接。1.14V至1.26V的核心工作电压使其在功耗控制方面表现出色,尤其适合对能效有要求的场合。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C的结温(TJ),确保了在严苛工业或扩展商业环境下的稳定运行。虽然该型号目前已处于停产状态,但其成熟的设计和稳定的供应链(例如通过Lattice一级代理获取)使其在诸多存量或长生命周期项目中仍是一个可靠的选择。

在接口与关键参数方面,该器件采用484引脚FineLine BGA(FBGA)封装,支持表面贴装技术,有利于实现紧凑的PCB布局。其I/O银行支持可编程驱动强度和摆率控制,有助于优化信号完整性和降低电磁干扰。内部逻辑单元与丰富的布线资源相结合,为设计者提供了充足的布局布线自由度,以达成时序收敛和性能目标。尽管未提供具体的LAB/CLB数目和传统栅极数,但其6100个逻辑单元的规模足以应对中等复杂度的控制、桥接和协处理任务。

基于其技术特性,LFEC6E-4FN484I典型应用于需要可编程逻辑进行功能整合或接口扩展的领域。例如,在工业自动化中,可用于实现多协议通信网关、电机控制逻辑或传感器数据预处理;在通信设备中,可作为协议转换或流量管理协处理器;在消费电子或医疗设备中,可用于实现自定义的人机界面或系统控制逻辑。其宽温特性和适中的逻辑规模,使其成为那些不需要最尖端工艺、但追求设计可靠性、成本效益和长期供货稳定性的项目的务实之选。

  • 型号:LFEC6E-4FN484I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 224 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:6100
  • 总 RAM 位数:94208
  • I/O 数:224
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 提供LFEC6E-4FN484I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LFEC6E-4FN484I是莱迪思半导体EC系列的一款FPGA,提供6100个逻辑单元和94208位片上RAM资源,具备中等逻辑密度和灵活的可编程能力。其核心电压范围为1.14V至1.26V,有助于实现较低的动态功耗。

该器件集成224个用户I/O,采用484-FBGA表面贴装封装,支持广泛的接口标准。其工作结温范围为-40°C至100°C,确保了在工业级环境下的可靠运行。这些特性使其适用于需要可定制逻辑、接口桥接和实时控制的嵌入式系统设计。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFEC6E-4FN484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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