

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1157-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC7V585T-2FF1157C技术参数:
XC7V585T-2FF1157C是Xilinx公司Virtex-7系列的高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供卓越的逻辑密度和性能表现。这款FPGA拥有约585K逻辑单元,丰富的DSP slice和BRAM资源,非常适合高性能计算和信号处理应用。
核心特性:
XC7V585T-2FF1157C配备了高速收发器,支持高达28Gbps的传输速率,适用于高速通信和数据处理。其内置PCI Express接口支持Gen3 x8模式,满足现代系统对高速互连的需求。此外,芯片还集成了高速DDR3内存控制器,支持高达1866Mbps的数据速率。
逻辑资源:
该FPGA提供了丰富的逻辑资源,包括约585K逻辑单元、3600Kb的Block RAM和2400个DSP48E1 slices。这些资源使其能够处理复杂的算法和大规模并行计算任务。芯片还支持多达360个18x18乘法器,适用于数字信号处理应用。
应用领域:
XC7V585T-2FF1157C广泛应用于通信基础设施、数据中心、国防电子、医疗成像和工业自动化等领域。作为Xilinx代理,我们为客户提供原厂正品和技术支持,确保客户能够充分利用这款FPGA的强大功能。
封装与功耗:
该芯片采用1157引脚的封装,提供良好的散热性能和电气特性。其功耗根据工作频率和应用需求有所不同,典型功耗在10-25W范围内,支持多种低功耗模式,有助于降低系统能耗。
XC7V585T-2FF1157C凭借其高性能、丰富的资源和广泛的应用支持,成为众多高端应用的首选FPGA解决方案。我们作为专业的Xilinx代理商,为客户提供全方位的技术支持和售后服务。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7V585T-2FF1157C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:45525
- 逻辑元件/单元数:582720
- 总 RAM 位数:29306880
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
- 提供XC7V585T-2FF1157C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7V585T-2FF1157C作为Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA,拥有582720个逻辑单元和29MB嵌入式RAM,为复杂系统设计提供强大的处理能力。其600个I/O接口和0.97V-1.03V的低功耗设计,使其成为高性能计算和通信应用的理想选择,同时工业级工作温度范围确保在各种环境下的稳定运行。
这款1157-FCBGA封装的FPGA特别适合雷达系统、高速数据采集和航空航天应用,其丰富的逻辑资源能够实现复杂的信号处理算法。表面贴装设计简化了PCB布局,缩短了开发周期,而赛灵思成熟的开发工具链则降低了设计难度,加速产品上市时间。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7V585T-2FF1157C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















