LFE2M100SE-6F900C

LFE2M100SE-6F900C是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列FPGA芯片，采用先进的嵌入式架构设计，具备11875个LAB/CLB逻辑单元和95000个逻辑元件，提供高达5435392位的总RAM容量。该芯片采用900-BBGA封装，拥有416个I/O引脚，支持表面贴装安装，工作温度范围为0°C至85°C，供电电压为1.14V至1.26V。

作为高性能FPGA器件，LFE2M100SE-6F900C结合了低功耗特性和高性能处理能力，特别适合对功耗敏感的应用场景。其架构设计支持多种时钟管理方案和高速I/O标准，可满足复杂逻辑设计需求。对于寻找可靠FPGA解决方案的设计工程师而言，联系Lattice代理商可获得详细的技术支持和产品信息。

该芯片的丰富I/O资源和可编程特性使其成为多种应用的理想选择，包括通信设备、工业自动化、测试测量设备以及消费电子等领域。其可配置性允许设计人员根据特定应用需求优化系统性能，同时保持较低的功耗水平。900-BBGA封装设计确保了良好的信号完整性和散热性能，适用于空间受限的应用环境。

LFE2M100SE-6F900C的配置灵活性和高集成度使其成为系统级集成的理想解决方案，能够替代多个专用ASIC或标准逻辑器件，从而简化设计流程并降低总体系统成本。对于需要快速原型验证的设计团队，这款FPGA提供了从设计到实现的完整解决方案，加速产品上市时间。尽管目前该芯片已停产，但通过专业渠道仍可获得技术支持和替代方案咨询。

• 型号:LFE2M100SE-6F900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:11875
• 逻辑元件/单元数:95000
• 总 RAM 位数:5435392
• I/O 数:416
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• 提供LFE2M100SE-6F900C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE2M100SE-6F900C作为Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA，提供11875个LAB/CLB逻辑单元和高达5435392位的RAM容量，满足复杂逻辑设计需求。其416个I/O引脚和900-BBGA封装设计，为系统提供丰富的接口资源和良好的信号完整性。

该芯片工作温度范围0°C至85°C，供电电压1.14V至1.26V，适用于工业级应用场景。其低功耗特性和高性能处理能力的结合，使其成为通信设备、工业自动化和测试测量等领域的理想选择，能够有效替代多个专用器件，降低系统复杂度和成本。

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