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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
XCVU35P-3FSVH2104E图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:2104-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA VIRTEX UP 2104SBGA
  • (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XCVU35P-3FSVH2104E的技术资料下载
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XCVU35P-3FSVH2104E技术参数:

XCVU35P-3FSVH2104E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰FPGA,凭借近200万逻辑单元和47MB大容量RAM,为高性能计算和复杂算法处理提供强大算力支持。其416个高速I/O接口和0.87V-0.93V低功耗设计,使其成为5G通信、数据中心加速和AI推理等场景的理想选择,能够在严苛的0°C-100°C工业环境下稳定运行。

这款2104-BBGA封装的FPGA特别适合需要高密度逻辑处理和大数据带宽的应用,如雷达信号处理、医疗成像和视频转码等。其灵活可编程特性不仅能够加速特定算法,还能根据应用需求动态调整硬件架构,大幅提升系统性能并降低总体拥有成本,是工程师在追求极致性能与灵活性之间取得平衡的理想解决方案。

  • 制造商产品型号:XCVU35P-3FSVH2104E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA VIRTEX UP 2104SBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex UltraScale+
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:108960
  • 逻辑元件/单元数:1906800
  • 总RAM位数:49597645
  • I/O数:416
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.873V ~ 0.927V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:2104-BBGA,FCBGA
  • 提供XCVU35P-3FSVH2104E的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商现货当天发货!

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