
产品参考图片

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:2104-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA VIRTEX UP 2104SBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XCVU35P-3FSVH2104E技术参数:
XCVU35P-3FSVH2104E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰FPGA,凭借近200万逻辑单元和47MB大容量RAM,为高性能计算和复杂算法处理提供强大算力支持。其416个高速I/O接口和0.87V-0.93V低功耗设计,使其成为5G通信、数据中心加速和AI推理等场景的理想选择,能够在严苛的0°C-100°C工业环境下稳定运行。
这款2104-BBGA封装的FPGA特别适合需要高密度逻辑处理和大数据带宽的应用,如雷达信号处理、医疗成像和视频转码等。其灵活可编程特性不仅能够加速特定算法,还能根据应用需求动态调整硬件架构,大幅提升系统性能并降低总体拥有成本,是工程师在追求极致性能与灵活性之间取得平衡的理想解决方案。
- 制造商产品型号:XCVU35P-3FSVH2104E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA VIRTEX UP 2104SBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex UltraScale+
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:108960
- 逻辑元件/单元数:1906800
- 总RAM位数:49597645
- I/O数:416
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.873V ~ 0.927V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:2104-BBGA,FCBGA
- 提供XCVU35P-3FSVH2104E的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商现货当天发货!
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCVU35P-3FSVH2104E的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

买芯片网,独家代理渠道,专注三大品牌:XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)












