

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

LFEC20E-4FN672C技术参数:
LFEC20E-4FN672C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)EC系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用672引脚细间距球栅阵列(FPBGA)封装,专为需要高密度逻辑集成与灵活I/O配置的嵌入式应用而设计。该器件基于成熟的架构,提供了可预测的性能和功耗特性,适合用于对系统成本和功耗有严格要求的场景。
该芯片的核心逻辑资源包含约19,700个逻辑单元,能够实现复杂的组合与时序逻辑功能。其内部集成了434,176位的嵌入式RAM块,这些分布式和块状存储器资源为数据缓冲、查找表以及处理器代码存储提供了高效的支持,减少了对外部存储器的依赖,从而有助于简化板级设计和降低系统总体成本。其供电电压范围为1.14V至1.26V,典型工作电压为1.2V,这体现了其在设计时对低功耗特性的重视,有助于满足现代电子设备对能效的严苛要求。
在接口与连接能力方面,LFEC20E-4FN672C提供了多达400个用户I/O引脚,这为连接外部存储器、传感器、显示接口或通信总线(如PCIe、DDR、LVDS等)提供了极大的灵活性。其I/O单元支持多种电压标准和可编程驱动强度,能够适配不同的系统电平,增强了设计的兼容性。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的Lattice代理商获取该器件的详细信息、设计工具和配套支持。器件采用表面贴装技术,工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保了其在商业和工业级应用环境下的稳定运行。
尽管该器件目前已处于停产状态,但其在特定领域仍有其应用价值。它非常适合于通信基础设施中的桥接与接口逻辑、工业自动化中的控制与协处理单元,以及消费电子中需要一定逻辑密度和I/O数量的原型设计或成熟产品维护。其平衡的逻辑资源、存储容量和I/O数量,使其成为一款在成本、功耗和性能之间取得良好折衷的嵌入式FPGA解决方案。
- 型号:LFEC20E-4FN672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:19700
- 总 RAM 位数:434176
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- 提供LFEC20E-4FN672C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFEC20E-4FN672C是Lattice Semiconductor公司EC系列的一款FPGA,采用672-FPBGA封装,提供400个用户I/O接口。该器件集成了19,700个逻辑单元和434,176位嵌入式RAM,核心供电电压为1.2V,旨在实现高逻辑密度与低功耗运行的平衡。
其丰富的I/O资源和片上存储能力,使其适用于需要大量数据接口和缓冲处理的嵌入式系统,例如工业控制、通信协议转换等场景。器件工作温度范围为0°C至85°C,符合商业及工业应用的环境要求。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFEC20E-4FN672C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















