XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1924-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 1924SBGA
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XCVU31P-3FSVH1924E技术参数：
XCVU31P-3FSVH1924E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列的旗舰产品，拥有近百万逻辑单元和大容量RAM资源，为高性能计算和复杂逻辑设计提供强大支持。其先进的架构和优化的功耗设计使其成为数据中心加速、AI/ML推理和高速通信系统的理想选择，能够在严苛环境下稳定运行。
这款FPGA的208个I/O接口和表面贴装封装设计，为系统集成提供了灵活性和便利性。无论是需要大规模并行处理的算法加速，还是要求高可靠性的通信协议转换，XCVU31P-3FSVH1924E都能提供可重构的硬件解决方案，帮助工程师快速实现产品差异化并缩短开发周期。
- 制造商产品型号：XCVU31P-3FSVH1924E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA VIRTEX UP 1924SBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：54960
- 逻辑元件/单元数：961800
- 总RAM位数：24746394
- I/O数：208
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.873V ~ 0.927V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1924-BBGA，FCBGA
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