

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
- 技术参数:IC FPGA 28 I/O 36WLCSP
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LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR1K技术参数:
LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR1K是Lattice Semiconductor公司推出的MachXO3系列FPGA产品,采用先进的28nm工艺制造,提供1280个逻辑单元和160个LAB/CLB单元,配备65536位RAM,适用于多种嵌入式应用场景。作为Lattice代理商提供的优质产品,该芯片在低功耗、高集成度方面表现出色,特别适合对成本和功耗敏感的应用。
该芯片采用36-UFBGA封装,提供28个I/O接口,工作电压范围在1.14V至1.26V之间,工作温度范围为0°C至85°C,满足工业级应用需求。其表面贴装设计使得组装过程更加简便,同时减小了整体PCB占用面积。LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR1K采用了非易失性存储技术,支持多次编程和擦除,为设计提供了极大的灵活性。产品提供卷带(TR)和剪切带(CT)两种包装方式,满足不同生产需求。
LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR1K的核心架构基于Lattice的Flash FPGA技术,结合了传统FPGA的灵活性和ASIC的低功耗特性。芯片内置了先进的时钟管理单元和多种I/O标准支持,包括LVCMOS、LVTTL等,确保与各种外部设备的无缝连接。其低功耗特性使得该芯片在电池供电设备中表现出色,同时保持高性能处理能力。
该芯片支持多种开发工具和IP核,包括Lattice Diamond设计软件和IPexpress,大大简化了开发流程。其内置的Flash存储功能允许用户在现场进行固件更新,无需额外的存储设备。LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR1K还提供了强大的安全功能,包括Bitstream加密和防篡改保护,确保设计知识产权的安全。
LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR1K广泛应用于工业控制、消费电子、通信设备和汽车电子等领域。其小尺寸、低功耗和高可靠性使其成为替代传统ASIC和CPLD的理想选择。无论是在需要快速原型验证的场合,还是在最终产品中,LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR1K都能提供卓越的性能和灵活性,满足现代电子设计的严苛要求。
- 型号:LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR1K
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 28 I/O 36WLCSP
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:160
- 逻辑元件/单元数:1280
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:28
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:36-UFBGA,WLCSP
- 供应商器件封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
- 提供LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR1K的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR1K是Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列FPGA,采用36-UFBGA封装,提供28个I/O接口。该芯片集成1280个逻辑单元和160个LAB/CLB单元,配备65536位RAM,工作电压1.14V-1.26V,工作温度范围0°C-85°C。
作为Flash FPGA,LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR1K结合了传统FPGA的灵活性和ASIC的低功耗特性,支持现场编程和多次擦除。其非易失性存储技术无需外部配置芯片,简化了系统设计,降低了整体成本。该芯片特别适合对尺寸、功耗和成本敏感的嵌入式应用,如工业控制、消费电子和通信设备等。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR1K的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















