XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1924-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 1924SBGA
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XCVU31P-2FSVH1924E技术参数：
这款Xilinx Virtex UltraScale+系列的FPGA芯片拥有超过96万个逻辑单元和近2500万位的RAM，提供强大的并行处理能力。其208个I/O引脚和0.825V~0.876V的低功耗设计，使其成为高性能计算和通信系统的理想选择。
XCVU31P-2FSVH1924E适用于数据中心加速、5G基站、高速交换机等需要高吞吐量和低延迟的场景。其表面贴装型封装和0°C~100°C的工作温度范围，确保了在各种环境条件下的稳定性和可靠性。
- 制造商产品型号：XCVU31P-2FSVH1924E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA VIRTEX UP 1924SBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：54960
- 逻辑元件/单元数：961800
- 总RAM位数：24746394
- I/O数：208
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1924-BBGA，FCBGA
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