XCVU13P-3FSGA2577E

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2577-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 2577SBGA
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XCVU13P-3FSGA2577E技术参数：

XCVU13P-3FSGA2577E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列的高端FPGA，凭借378万逻辑单元和近100MB内存资源，为复杂算法处理提供了强大计算平台。其448个I/O接口和216000个CLB单元，使其成为高性能计算和实时信号处理的理想选择，特别适合需要高带宽和低延迟的应用场景。

这款FPGA采用2577-BBGA封装，工作温度范围0°C至100°C，满足工业级应用需求。其灵活的可编程特性使其能够适应多种通信、数据中心和防御系统应用，同时保持出色的能效比。对于需要加速AI/ML工作负载或实现复杂协议转换的系统而言，XCVU13P-3FSGA2577E提供了卓越的性能与可扩展性的平衡。