- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:575-BGA（31x31）
- 技术参数：IC FPGA 408 I/O 575BGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XC2V2000-4BGG575C技术参数：
XC2V2000-4BGG575C是Xilinx公司Virtex-II系列的高性能FPGA芯片，采用575引脚BGA封装，提供丰富的逻辑资源和高速I/O能力。作为Xilinx代理商，我们提供这款芯片的正品保证和专业技术支持。
这款FPGA芯片具有2M系统门容量，包含大量逻辑单元、分布式RAM和块状RAM资源，支持复杂逻辑设计。它提供多达556个用户I/O，支持多种I/O标准，如LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，可灵活适配各种接口需求。
XC2V2000-4BGG575C内置多个时钟管理模块(DCM)，提供精确的时钟控制和相位调整能力，满足高速系统对时钟精度的严格要求。芯片还支持高速差分信号传输，适用于背板和板间通信应用。
在功能特性方面，该芯片支持多种配置模式，如主模式、从模式和边界扫描模式。它还具有部分重构能力，可以在系统运行时更新部分逻辑功能，提高系统灵活性。Virtex-II系列还集成了乘法器模块，为DSP应用提供硬件加速支持。
XC2V2000-4BGG575C广泛应用于通信设备、工业控制、航空航天、国防军工等高端领域。其高性能和丰富的资源使其成为复杂数字系统设计的理想选择。我们提供完整的技术文档和应用支持，帮助客户快速实现产品开发。
- 型号:XC2V2000-4BGG575C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:575-BGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 408 I/O 575BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2688
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:1032192
- I/O 数:408
- 栅极数:2000000
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:575-BBGA
- 供应商器件封装:575-BGA（31x31）
- 提供XC2V2000-4BGG575C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC2V2000-4BGG575C作为Xilinx Virtex-II系列的旗舰FPGA，提供高达200万门逻辑资源和408个I/O接口，配合1MB大容量RAM，为复杂数字系统设计提供强大平台。其低功耗设计（1.425V-1.575V供电）和宽工作温度范围（0°C-85°C）使其特别适合通信设备、工业自动化和高端数据处理等需要高可靠性和高性能的应用场景。
需要注意的是，这款芯片已停产，对于新设计项目，建议考虑Xilinx更新的Virtex-4或Artix系列，它们在保持性能的同时提供了更先进的特性和更低的功耗。对于维护现有系统，这款575-BBGA封装的芯片仍可作为可靠的选择，但库存有限，建议尽快采购。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC2V2000-4BGG575C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
