XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 804 I/O 1156FBGA
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XCV2600E-8FG1156C技术参数：
XCV2600E-8FG1156C是Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA，拥有57,132个逻辑单元和753,664位RAM资源，804个I/O接口使其能够同时处理多个数据流和外部设备通信，适合复杂系统设计。
这款芯片工作电压范围宽(1.71V-1.89V)，适应性强，1156-FBGA封装便于高密度PCB布局，特别适合通信设备、工业自动化、航空航天等需要高性能信号处理和实时控制的应用场景，能够显著降低系统功耗并提高整体性能。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV2600E-8FG1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 804 I/O 1156FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：12696
- 逻辑元件/单元数：57132
- 总 RAM 位数：753664
- I/O 数：804
- 栅极数：3263755
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA
- 供应商器件封装：1156-FBGA（35x35）
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