XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 556 I/O 900FBGA
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XCV812E-6FG900C技术参数：
XCV812E-6FG900C作为Xilinx Virtex-E EM系列的高性能FPGA，提供21168个逻辑单元和556个I/O接口，适合需要大规模逻辑处理和高速数据传输的复杂系统。其1.1MB嵌入式存储资源和25万等效门规模使其成为通信设备、工业自动化和高端计算应用的理想选择，能够在0-85°C环境下稳定运行。
尽管这款芯片拥有出色的性能指标，但作为Virtex-E系列的成员，它已被更新的Virtex-7或Kintex-7系列所替代。对于新设计项目，建议考虑Xilinx的7系列FPGA，它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的架构，同时保持相似的I/O配置，确保系统设计的长期可维护性和技术支持。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV812E-6FG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 556 I/O 900FBGA
- 系列：Virtex-E EM
- LAB/CLB 数：4704
- 逻辑元件/单元数：21168
- 总 RAM 位数：1146880
- I/O 数：556
- 栅极数：254016
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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