- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 396 I/O 676FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XC6SLX150T-3FGG676I技术参数：
XC6SLX150T-3FGG676I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列低功耗FPGA芯片，采用先进的45nm工艺技术，专为需要高性能和低功耗的应用而设计。作为Xilinx代理商，我们提供这款芯片的原厂正品和专业技术支持。
该芯片拥有约150K逻辑单元，2160Kb的块RAM资源，66个18×18 DSP48A1 slices，以及376个用户I/O引脚。其高速时钟管理模块包括6个DCM和8个PLL，支持高达450MHz的系统时钟频率，满足复杂逻辑运算和高速数据处理需求。
XC6SLX150T-3FGG676I采用676引脚的FGGA封装，具有优异的电气特性和散热性能。芯片支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，便于与各种外部设备接口。其内置的PCI Express端点模块和以太网MAC模块，使其成为通信、网络和工业控制应用的理想选择。
该芯片具备强大的时钟管理能力和低功耗特性，支持多种电源管理模式，包括动态功耗调整。其3速度等级版本提供最高性能，同时保持较低的静态功耗，非常适合对功耗敏感的便携式和嵌入式应用。
XC6SLX150T-3FGG676I广泛应用于工业自动化、医疗设备、通信基站、视频处理、汽车电子和航空航天等领域。其丰富的硬件资源和灵活的可编程性，使其能够满足各种复杂应用的需求，同时保持设计的可升级性和可扩展性。
- 型号:XC6SLX150T-3FGG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 396 I/O 676FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11519
- 逻辑元件/单元数:147443
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:396
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- 提供XC6SLX150T-3FGG676I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC6SLX150T-3FGG676I作为Xilinx Spartan-6 LXT系列的中等规模FPGA，提供了14.7万逻辑单元和近5MB内存，是复杂逻辑处理与数据密集型应用的理想选择。其1.14V~1.26V的低工作电压与工业级温度范围(-40°C~100°C)设计，使其在能源敏感且环境严苛的嵌入式系统中表现出色，396个I/O端口确保了出色的系统连接能力。
这款FPGA特别适合通信协议转换、信号处理控制及工业自动化等场景，其可重构特性让工程师能够根据项目需求灵活调整硬件功能，缩短产品上市时间。Spartan-6 LXT系列集成的PCI Express接口和高速串行收发器，使其成为高性能数据处理系统与原型验证的理想平台，为复杂系统设计提供可靠的技术支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6SLX150T-3FGG676I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
