XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，680-FTEBGA
- 技术参数：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
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XCV800-6FG680C技术参数：
XCV800-6FG680C是Xilinx Virtex系列FPGA芯片，凭借21168个逻辑单元和高达114688位的RAM资源，为复杂逻辑设计提供强大计算能力。其512个I/O接口和工业级0°C~85°C工作温度范围，确保系统在各种环境下稳定运行，适合通信、工业控制和数据处理等高性能应用场景。
这款FPGA采用680-LBGA封装，在提供高性能的同时保持了紧凑的物理尺寸，2.375V~2.625V的低功耗设计进一步降低了系统整体能耗。其4704个LAB/CLB单元和888439个栅极资源，为工程师提供了灵活的设计空间，能够快速实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能，显著缩短产品开发周期。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV800-6FG680C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
- 系列：Virtex
- LAB/CLB 数：4704
- 逻辑元件/单元数：21168
- 总 RAM 位数：114688
- I/O 数：512
- 栅极数：888439
- 电压 - 电源：2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：680-LBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装：680-FTEBGA（40x40）
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