- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，680-FTEBGA
- 技术参数：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XCV800-6FG680C技术参数：
XCV800-6FG680C是Xilinx公司推出的一款高性能复杂可编程逻辑器件(CPLD)，采用先进的CMOS工艺制造，具备出色的逻辑处理能力和系统性能。
该芯片提供800个宏单元和32个通用I/O块，支持高达6ns的传播延迟和超过200MHz的系统频率，能够满足高速数字系统的设计需求。XCV800-6FG680C采用680引脚PGA封装，提供丰富的I/O资源和高密度互连能力。
在功能特性方面，XCV800-6FG680C支持在系统编程(ISP)功能，允许设计师在不拆卸器件的情况下进行编程和更新，极大提高了开发效率。该芯片还具备边界扫描测试(JTAG)功能，简化了板级测试流程。
作为Xilinx总代理，我们提供完整的开发工具链支持，包括Xilinx ISE设计套件，使设计师能够充分利用XCV800-6FG680C的潜能。该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、测试测量仪器、航空航天等高可靠性领域。
XCV800-6FG680C支持多种电压等级，包括3.3V和5V，增强了系统设计的灵活性。其内置的上电复位(POR)和可编程时钟功能，简化了系统设计并提高了整体可靠性。
在典型应用中，XCV800-6FG680C常用于实现系统控制逻辑、接口转换、协议转换、信号调理等功能。其高密度逻辑资源和快速I/O特性使其成为替代多个传统逻辑IC的理想选择，有助于减小PCB面积、降低功耗并提高系统性能。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV800-6FG680C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
- 系列：Virtex
- LAB/CLB 数：4704
- 逻辑元件/单元数：21168
- 总 RAM 位数：114688
- I/O 数：512
- 栅极数：888439
- 电压 - 电源：2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：680-LBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装：680-FTEBGA（40x40）
- 提供XCV800-6FG680C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XCV800-6FG680C是Xilinx Virtex系列FPGA芯片，凭借21168个逻辑单元和高达114688位的RAM资源，为复杂逻辑设计提供强大计算能力。其512个I/O接口和工业级0°C~85°C工作温度范围，确保系统在各种环境下稳定运行，适合通信、工业控制和数据处理等高性能应用场景。
这款FPGA采用680-LBGA封装，在提供高性能的同时保持了紧凑的物理尺寸，2.375V~2.625V的低功耗设计进一步降低了系统整体能耗。其4704个LAB/CLB单元和888439个栅极资源，为工程师提供了灵活的设计空间，能够快速实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能，显著缩短产品开发周期。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XCV800-6FG680C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
